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半导体行业供应链采购员原材料采购手册

第1章

1.1全球及区域半导体原材料供需格局

当前全球半导体原材料市场正经历从“产能过剩”向“结构性短缺”的显著转变，以硅片（硅晶圆）和光刻胶为代表的核心物料，其全球总产能利用率已从2023年的85%左右攀升至2024年的92%，但高端制程所需的先进硅片产能缺口已扩大至45万片/周，主要受限于上游硅矿开采成本上升及下游晶圆厂扩产节奏的错配。区域层面，北美市场因美国《芯片法案》的落地，对高纯度硅、多晶硅及光刻胶的本土化供应形成了强力支撑，但日本企业凭借其在硅片制造领域的绝对垄断地位，依然主导了70%以上的全球先进制程硅片市场份额，而欧洲市场则因缺乏独立的硅片制造能力，高度依赖进口，导致其原材料采购成本比美国高出约18%。

在关键矿产资源方面，镓、锗等用于制备砷化镓和氮化镓等III族化合物半导体材料的战略资源，其全球探明储量虽丰富，但近80%的开采量被越南、印度尼西亚等发展中国家锁定，导致全球90%以上的镓和锗供给高度集中，任何单一国家的出口限制都可能引发全球供应链的剧烈震荡。光刻胶市场呈现出明显的“国产替代加速”态势，韩国SK海力士与三星在2024年逐步将部分光刻胶产能转移至中国台湾地区的台积体（TSMC）和台湾宏达（EIZO），使得中国台湾地区光刻胶产能占比从2023年的15%提升至2