沈阳航空航天大学《高分子材料加工理论基础》2024-2025学年第二学期期末试卷.docVIP

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沈阳航空航天大学

《高分子材料加工理论基础》2024-2025学年第二学期期末试卷

题号

一

二

三

四

总分

得分

一、单选题（本大题共20个小题，每小题2分，共40分．在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的．）

1、在集成电路的可靠性设计中，冗余技术是常用的方法之一。以下哪种冗余技术可以提高系统的可靠性：（）

A.硬件冗余

B.时间冗余

C.信息冗余

D.以上都是

2、在集成电路封装技术中，以下哪种封装形式具有较小的尺寸和较高的引脚密度？（）

A.DIP封装B.SOP封装C.QFP封装D.BGA封装

3、在电子电路设计中，反馈是一种重要的技术手段。反馈可以分为正反馈和负反馈。以下关于反馈的说法中，错误的是？（）

A.正反馈可以使电路的增益增大

B.负反馈可以使电路的增益稳定