CN119603888A 一种面向曲面电路三维打印的基材表面改性与附着力增强方法 （西安电子科技大学）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119603888A

(43)申请公布日2025.03.11

(21)申请号202411870485.X

(22)申请日2024.12.18

(71)申请人西安电子科技大学

地址710071陕西省西安市雁塔区太白南

路2号

(72)发明人苏梦扬黄进龚宏萧王建军熊楚卿

(74)专利代理机构西安智大知识产权代理事务所61215

专利代理师张媛敏

(51)Int.Cl.

H05K3/38(2006.01)

H05K3/02(2006.01)

H05K3/06(2006.01)

权利要求书2页说明书7页附图2页

(54)发明名称

一种面向曲面电路三维打印的基材表面改

性与附着力增强方法

(57)摘要

CN119603888A本发明公开了一种面向曲面电路三维打印的基材表面改性与附着力增强方法，包括：对绝缘曲面基材表面进行表面改性，改性后整体镀铜，使基材表面形成一层均匀的导电铜膜；将抗蚀刻掩膜墨水选择性喷印在基材上，喷印完成后进行固化，直至抗蚀刻掩膜墨水完全干燥，在绝缘曲面基材表面形成具有导电图案的防刻蚀膜；然后浸泡在刻蚀液中进行选择性刻蚀，未覆盖防刻蚀膜的导电铜膜逐渐溶解，直至暴露出原本的绝缘曲面基材；然后浸泡在碱性溶液中，直至具有导电图案的防刻蚀膜完全溶