2026人工智能芯片技术路线分析及场景应用拓展与创投热点追踪研究
目录
TOC\o1-3\h\z\u摘要 3
一、2026年人工智能芯片宏观环境与技术演进趋势 5
1.1全球AI芯片政策与产业链安全格局 5
1.2关键技术演进路线:工艺节点与架构创新 9
二、2026年AI芯片工艺节点与先进封装技术路线 13
2.1制程工艺演进:3nm/2nm及以下节点对比 13
2.2先进封装与异构集成:Chiplet、HBM与CoWoS 15
三、AI芯片核心架构路线:GPU、ASIC与FPGA对比 20
3.1GPU架构演进:光追与AI专
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