CN119893811A 静电中和载台、晶圆表面处理设备及晶圆表面处理方法 （无锡尚积半导体科技股份有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119893811A

(43)申请公布日2025.04.25

(21)申请号202510317588.1

(22)申请日2025.03.18

(71)申请人无锡尚积半导体科技股份有限公司

地址214000江苏省无锡市新吴区长江南

路35-312号厂房

(72)发明人张陈斌丁聪张超葛青涛

宋永辉王世宽

(74)专利代理机构无锡市兴为专利代理事务所

(特殊普通合伙)32517

专利代理师高敏屠志力

(51)Int.Cl.

H05F3/04(2006.01)

H01L21/687(2006.01)

H01L21/67(2006.01)