CN120018330A 耐热pi树脂-纤维复合封装的红外电热组件及制备方法 (北京石墨烯研究院).pdfVIP

  • 0
  • 0
  • 约1.2万字
  • 约 12页
  • 2026-05-27 发布于重庆
  • 举报

CN120018330A 耐热pi树脂-纤维复合封装的红外电热组件及制备方法 (北京石墨烯研究院).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN120018330A

(43)申请公布日2025.05.16

(21)申请号202510340003.8H05B3/06(2006.01)

H05B3/03(2006.01)

(22)申请日2025.03.21

H05B3/34(2006.01)

(71)申请人北京石墨烯研究院

地址100095北京市海淀区苏家坨镇翠湖

南路13号院中关村翠湖科技园2号楼

申请人中国航空制造技术研究院

北京石墨烯研究院有限公司

(72)发明人苏畅杨

您可能关注的文档

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档