中国半导体制造产业自主化进程与突破路径研究专题研究报告.docxVIP

中国半导体制造产业

自主化进程与突破路径研究

专题研究报告

（本报告仅供研究参考，不构成投资建议）

摘要

在全球科技竞争格局深刻演变的背景下，半导体制造产业自主化已成为中国国家战略的核心议题。本报告系统梳理了中国半导体制造自主化的起源、发展脉络与核心驱动力，深入分析了当前产业现状、关键瓶颈与突破路径。研究发现，2024年中国半导体市场规模已突破1.5万亿元，但芯片进口额仍超3000亿美元，对外依存度超过60%。在政策强力推动与企业持续投入的双重作用下，半导体设备国产化率从2024年的约15%至17%快速跃升至2026年初的35%，部分领先企业如长江存储国产设备占比已超50%。然而，光刻机等核心装备仍面临严峻的卡脖子困境，EUV光刻机完全无法获取，DUV售后也存在断供风险。本报告提出五条战略建议，旨在为中国半导体制造自主化进程提供可落地的参考路径。

一、背景与定义

1.1自主化进程的历史起源

中国半导体产业的自主化探索可以追溯至20世纪50年代。1956年，半导体技术被纳入《十二年科学技术发展远景规划》，标志着中国半导体事业的正式起步。在此后的数十年间，中国陆续建立了一批半导体研究机构和生产企业，但由于技术基础薄弱、国际交流有限以及产业生态不完善，整体发展水平与全球领先国家之间存在较大差距。

进入21世纪后，随着中国加入世界贸易组织（WTO）和融入全球产业链，中国半导体产业进入了