原创力文档- 0
- 0
- 约小于1千字
- 约 21页
- 2026-05-26 发布于北京
- 举报
Bonding工序工艺及设备;目录工序简介12工序材料介;一Bonding工艺简介;Bonding过程示意图;基板ACF压着剥掉基带对位、预;1.各向异性导电膜（ACF）在;ACF原理ACF英文全;导通原理：;主要组分：;导电粒子：AC;FlexiblePrint;ChipOnFpc;3、感压纸;三工序工艺参数ACF压着;四设备介绍;3设备layout图;⑴ACF供应单元;⑵预压单元;⑶本压单元;⑷Pattern检查;谢谢大家！ThankYou！
文档评论（0）