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研究报告

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薄型塑封芯片钝化层损伤的失效分析与改进

一、引言

1.研究背景

随着电子技术的飞速发展，半导体器件的集成度和性能要求不断提升，薄型塑封芯片作为半导体封装技术中的重要组成部分，因其优异的电气性能和良好的散热特性，被广泛应用于各种电子设备中。据统计，2019年全球半导体市场规模达到了4290亿美元，预计到2025年将增长至6200亿美元。在众多半导体产品中，薄型塑封芯片的市场份额逐年攀升，已成为推动半导体产业发展的重要力量。

然而，在薄型塑封芯片的生产和应用过程中，钝化层损伤问题成为制约其性能和可靠性的关键因素。钝化层作为芯片表面的保护层，可以有效防止