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半导体晶圆检测合同（2026年）

合同编号：2026-SM-C-001

签订日期：2026年X月X日

签订地点：[填写地点]

合同双方：

甲方（委托方）：[甲方名称]

乙方（服务方）：[乙方名称]

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一、合同目的

本合同旨在明确甲方与乙方在2026年期间，就半导体晶圆的检测服务达成的合作意向，乙方负责按照约定的技术标准与服务内容，对甲方提供的半导体晶圆进行检测与评估，确保检测结果的准确性与可靠性。

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二、合同主体

1.甲方权利与义务：

-有权要求乙方提供符合技术标准的检测服务；

-有权对检测结果进行审核与确认；

-有权在合同履行过程中提出修改或终止合同的请求。

-须按合同约定支付检测费用；

-须提供符合检测要求的半导体晶圆；

-须配合乙方进行检测工作的相关准备工作。

2.乙方权利与义务：

-有权按照合同约定收取检测费用；

-有权对甲方提供的晶圆进行检测，并出具检测报告；

-保证检测过程的公正性、客观性与科学性；

-对检测结果负责，承担检测过程中因乙方原因导致的任何损失。

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三、合同范围与服务内容

1.检测项目：

-晶圆表面完整性检测（如：划痕、裂纹、氧化层等）；

-电学