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半导体设备校准合同协议2026

合同编号：2026-SEM-001

签订日期：2026年X月X日

签订地点：中华人民共和国[填写具体城市]

合同双方：

甲方（委托方）：[填写公司名称]

地址：[填写公司地址]

联系人：[填写联系人姓名]

联系电话：[填写联系电话]

邮箱：[填写邮箱地址]

乙方（服务方）：[填写公司名称]

地址：[填写公司地址]

联系人：[填写联系人姓名]

联系电话：[填写联系电话]

邮箱：[填写邮箱地址]

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一、合同目的

本合同旨在就半导体设备校准服务达成一致，乙方为甲方提供设备校准服务，确保设备的精度、稳定性和符合行业标准，以支持甲方的生产、研发及质量控制需求。

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二、合同双方权利义务

甲方权利义务：

1.甲方应提供设备清单、技术参数、校准要求及相关资料；

2.甲方应按时支付校准费用；

3.甲方有权对校准结果进行验收；

4.甲方应配合乙方进行校准工作，提供必要的支持；

5.甲方应遵守乙方的保密协议及相关规定。

乙方权利义务：

1.乙方应按照合同约定提供校准服务；

2.乙方应确保校准过程符合国家相关标准及行业规范；

3.乙方应提供校准报告、校准证书及相关技术文件；

4.乙方应保证校准结果的准确性和可靠性；

5.乙方应遵守甲方的保密要求，不得泄