CN120048804A 一种散热环及其制备方法和半导体散热封装结构 (矽品科技(苏州)有限公司).pdfVIP

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  • 2026-05-26 发布于重庆
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CN120048804A 一种散热环及其制备方法和半导体散热封装结构 (矽品科技(苏州)有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN120048804A

(43)申请公布日2025.05.27

(21)申请号202411986143.4

(22)申请日2024.12.31

(71)申请人矽品科技(苏州)有限公司

地址215000江苏省苏州市苏州工业园区

凤里街288号

(72)发明人储龙曹传琦朱正杰陈建华

(74)专利代理机构上海光华专利事务所(普通

合伙)31219

专利代理师罗泳文

(51)Int.Cl.

H01L23/367(2006.01)

H01L21/50(2006.01)

权利要求书1页说明书6页附图3页

(5

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