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GB/T44937-2025辐射发射测量培训

目录

02

测量原理基础

01

标准概述

03

表面扫描法技术

04

设备与设置要求

05

操作流程指南

06

数据分析与应用

标准概述

01

GB/T44937-2025框架介绍

核心目标定位

旨在为集成电路设计、制造企业提供统一的辐射发射测量方法，解决高频芯片电磁干扰评估的标准化难题。

技术继承性

该标准等同采用IECTS61967-3:2014国际标准，结合国内集成电路产业特点进行本土化适配，确保测量方法的国际兼容性。

标准体系结构

GB/T44937系列分为多个部分，涵盖集成电路电磁发射测量的不同维度，第3部分聚焦辐射发射测量的表面扫描法，与传导发射测量形成互补体系。

表面扫描法原理

通过近场探头在集成电路表面特定高度进行二维扫描，量化辐射电磁场分布，适用于芯片级辐射特性分析。

测量系统要求

明确规定扫描平台精度（±0.1mm）、探头频率响应（30MHz-6GHz）及背景噪声控制（低于限值10dB）等关键设备参数。

数据采集规范

要求扫描步长不大于1/10波长，每个测量点驻留时间≥1s，确保数据采集的时空代表性。

结果表达方式

规定三维辐射模式图、峰值场强分布图及频域谱图三种标准化输出形式，便于不同场景下的结果比对。

第3部分核心内容

适用范围与领域

典型应用场景

适用于5G通信芯片、AI处理器等高集成度IC的辐射发射