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解析各向同性导电胶：从导电机理到体积电阻率精准计算

一、引言

1.1研究背景与意义

随着现代电子技术的飞速发展，电子器件不断向小型化、轻量化、多功能化方向迈进，对电子连接材料的性能要求也日益严苛。各向同性导电胶（IsotropicConductiveAdhesive，ICA）作为一种重要的电子连接材料，凭借其独特的性能优势，在众多领域得到了广泛应用。

在电子封装领域，各向同性导电胶常用于芯片与基板的连接。传统的焊接技术在面对小型化芯片时，存在焊接温度高、易对芯片造成热损伤等问题。而各向同性导电胶可在较低温度下固化，有效避免了热损伤，同时能实现高精度的连接，满足芯片小型化和高密度封装的需求