玻璃基板行业深度研究报告：后摩尔时代，玻璃基板或开启新一轮“材料革命”.docxVIP

证券研究报告

后摩尔时代，玻璃基板或开启新一轮“材料革命”——玻璃基板行业深度研究报告

西部证券研发中心

2026年5月17日

分析师|曹森元S0800524100001

邮箱地址|caosenyuan@

请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明2

核心结论

底层核心：半导体封装技术正经历从“硅基时代”向“玻璃基时代”跨越，玻璃通孔（TGV）技术已成为突破后摩尔定律物理极限的关键路径。硅基TSV（硅通孔）需额外沉积绝缘层，工艺复杂、成本高昂，且硅的半导体属性带来高频信号串扰、损耗大的先天缺陷；有机基板则在平整度、翘曲控制、互连密度上无法满足大尺寸多芯片集成的要