半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响意见稿.docxVIP

GB/T4937.20—XXXX/IEC60749-20:2020

II

图A.8方法B条件B2水汽浸渍条件下第一界面树脂中水汽含量与厚度的对应关系 14

图A.9Sn-Pb共晶焊接的红外对流和对流再流焊温度曲线 15

图A.10无铅焊接的红外对流和对流再流焊温度曲线 15

图A.11分段曲线 17

图A.12气相焊接的温度曲线（条件II-A） 17

图A.13浸入焊槽的浸润方法 18

图A.14红外对流再流焊接和波峰焊接的对应关系 18

图A.15波峰焊接过程中SMD本体温度 18

表1非干燥包装SMD的水汽浸渍条件 4

表2干燥包装的SMD水汽浸渍条件（方法A） 5

表3干燥包装的SMD水汽浸渍条件（方法B） 5

表4SnPb共晶过程—再流焊分类温度（TC） 6

表5无铅过程—再流焊分类温度（TC） 7

表6气相再流焊接的加热条件 7

表7波峰焊的浸润条件 8

表A.1与实际贮存条件等效的焊接热前水汽浸渍条件对照表 12

表A.2分段曲线 16

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III

前言

本文件按照GB/