2025广东依顿电子科技股份有限公司招聘成型工艺工程师测试笔试历年参考题库附带答案详解.docxVIP

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  • 2026-05-27 发布于四川
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2025广东依顿电子科技股份有限公司招聘成型工艺工程师测试笔试历年参考题库附带答案详解.docx

2025广东依顿电子科技股份有限公司招聘成型工艺工程师测试笔试历年参考题库附带答案详解

一、选择题

从给出的选项中选择正确答案(共50题)

1、在PCB成型工艺中,若发现板边出现明显毛刺且尺寸偏大,最可能的原因是以下哪项?

A.铣刀转速过高

B.进给速度过慢

C.铣刀磨损严重或补偿值设置不当

D.主轴同心度偏差过大

2、下列关于PCB成型加工中“下刀点”选择原则的描述,正确的是?

A.应选在板内线路密集区以利于散热

B.可任意设置在板外废料区

C.应避开铜皮区域并位于无线路的基材处

D.必须设置在板角处以减少应力集中

3、在数控铣削PCB外形时,采用“顺铣”相比“逆铣”的主要优势在于?

A.对机床刚性要求更低

B.切削厚度由零逐渐增大,减少冲击

C.表面光洁度更好,毛刺更少

D.更适合粗加工去除大量材料

4、PCB成型后检测发现局部孔径偏移超标,以下哪项最不可能是直接原因?

A.夹具定位销磨损

B.板材涨缩系数未补偿

C.铣刀直径公差超差

D.程序坐标系原点设定错误

5、在进行PCB成型工艺验证时,首件检验的关键项目不包括以下哪项?

A.外形轮廓度

B.板厚均匀性

C.金手指镀层厚度

D.成型面粗糙度

6、下列哪种材料特性对PCB成型加工难度影响最大?

A.介电常数

B.玻璃化转变温度(Tg)

C.阻燃等级

D.铜箔剥离强度

7、PC

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