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散热材料热阻分析报告

本研究旨在系统分析散热材料的热阻特性，探究材料结构、成分及工作参数对热阻的影响规律。针对电子设备等高热流密度场景下的散热需求，通过实验测试与理论建模，明确不同散热材料的热阻差异及主导因素，为材料优化设计与工程应用提供理论依据，提升散热系统的可靠性与效率，解决热管理瓶颈问题。

一、引言

当前，散热材料热阻问题已成为制约多行业发展的关键瓶颈，具体表现为以下痛点：其一，电子设备高热流密度散热需求与材料性能不匹配。智能手机处理器功率从2018年的4.5W攀升至2023年的15W，服务器CPU热流密度突破600W/cm2，而主流导热硅脂热阻普遍