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题型14 化学反应原理综合应用（学生版）-19页.docx

题型14 化学反应原理综合应用（学生版）-19页.docx

    题型14化学反应原理综合应用

    1．(2025年1月?“八省联考”河南卷)硅是电子工业中应用最为广泛的半导体材料，少量磷的掺入可提高硅的导电性能。Zn高温还原SiCl4(沸点57.6℃)是生产多晶硅的一种方法。回答下列问题：

    (1)基态Zn原子的价电子排布式为，SiCl4晶体的类型为。

    (2)化合物H3BPF3的结构如图1所示，H3BPF3中F-P-F键角略大于PF3分子中的F-P-F键角，原因是。

    (3)Si、P和Zn三种元素组成化合物的晶胞如图2所示(晶胞参数)，若将M点Si原子作为晶胞顶点，则N点Si原子在晶胞中的位置为(填“

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