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2025及未来5年中国基板组立市场现状分析及前景预测报告

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摘要

近年来，中国基板组立行业在人工智能、高性能计算、智能汽车及5G/6G通信等高增长下游需求驱动下实现跨越式发展，2020至2024年市场规模从943亿元增至1,872亿元人民币，年均复合增长率达18.7%，显著高于全球12.4%的平均水平。其中，高端封装基板（如FC-BGA、2.5D/3DInterposer）占比由26.3%提升至38.6%，标志着产业结构加速向高密度、高集成度方向演进。然而，高端领域仍严重依赖进口，2024年FC-BGA基板自给率