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2025广东依顿电子科技股份有限公司招聘电镀工艺工程师等岗位拟录用人员笔试历年参考题库附带答案详解

一、选择题

从给出的选项中选择正确答案（共50题）

1、在电镀工艺中，若镀层出现“烧焦”现象，最可能的原因是：

A.电流密度过低

B.溶液pH值过高

C.电流密度过高

D.添加剂过量

2、下列哪种物质常用作酸性镀铜工艺中的光亮剂？

A.硫酸钠

B.聚二硫二丙烷磺酸钠

C.氢氧化钠

D.氯化铵

3、电镀前处理中，除油不彻底最可能导致的问题是：

A.镀层颜色偏暗

B.镀层起泡或脱落

C.阳极钝化

D.溶液浑浊

4、在电镀废水处理中，含铬废水通常先进行还原处理，所用还原剂不包括：

A.亚硫酸氢钠

B.硫酸亚铁

C.次氯酸钠

D.二氧化硫

5、下列关于赫尔槽试验的说法，正确的是：

A.用于测定镀液的电导率

B.可评估镀液分散能力和光亮范围

C.仅适用于碱性镀液

D.试验时间必须固定为30分钟

6、电镀过程中，阳极泥过多最可能的原因是：

A.阳极纯度太高

B.电流密度过低

C.阳极含杂质较多

D.溶液温度过高

7、下列哪项不属于电镀工艺参数？

A.电流密度

B.溶液温度

C.工件包装方式

D.pH值

8、镀镍层出现针孔，最可能与下列哪种因素有关？

A.溶液中有机物分解产物积累

B.镍盐浓度过高

C.阳极面积过大

D.挂具导电良好