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芯能半导体先进智能功率模块封装产线项目可行性研究报告申请立项.doc

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    芯能半导体先进智能功率模块封装产线项目

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    究

    报

    告

    编制单位：北京中投信德工程咨询有限公司

    编制工程师：中投信德杨刚

    第

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    第

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    目录

    TOC\o1-3\h\z\u19896第一章总论 1

    125501.1项目概要 1

    172731.1.1项目名称 1

    268761.1.2项目建设单位 1

    276601.1.3项目

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