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中山市中国电子科技2026秋招笔试模拟题含答案微电子岗

一、单选题（共10题，每题2分，合计20分）

1.微电子器件制造过程中，以下哪项工艺属于光刻技术的关键步骤？

A.氧化

B.腐蚀

C.光刻

D.离子注入

2.中山市电子产业集群中，以下哪项产品不属于中国电子科技集团的主要研发方向？

A.半导体芯片

B.通信设备

C.智能家电

D.雷达系统

3.在CMOS工艺中，NMOS和PMOS晶体管的导电机制分别基于什么原理？

A.电子和空穴

B.空穴和电子

C.金属和半导体

D.光电效应

4.中国电子科技在中山的子公司，主要参与的哪种微电子封装技术属于3D封装范畴？

A.QFP（QuadFlatPackage）

B.BGA（BallGridArray）

C.Fan-outWLCSP（Fan-outWafer-levelChipScalePackage）

D.DIP（DualIn-linePackage）

5.微电子器件的栅极绝缘层通常采用哪种材料？

A.SiO?（二氧化硅）

B.Al?O?（氧化铝）

C.Si?N?（氮化硅）

D.以上都是

6.中山市某电子企业研发的功率器件，以下哪种材料属于宽禁带半导体？

A.Si（硅）

B.GaAs（砷化镓）

C.SiC（碳化硅