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SMT贴片加工作业指导书

1.目的

为规范SMT贴片加工全流程标准化作业，统一上料、锡膏印刷、贴片、回流焊接、炉后检验、工序防护等作业标准，规范设备操作、工艺参数、品质管控及安全要求，有效杜绝虚焊、假焊、漏焊、连锡、偏位、立碑、少料、多料等SMT常见不良，保障PCB产品贴片精度、焊接质量、批次一致性，稳定生产良率，规避批量品质异常及生产安全隐患，实现SMT生产线规范化、标准化、安全化量产作业，特制定本作业指导书。

2.适用范围

本指导书适用于公司SMT车间所有PCB贴片加工生产作业，涵盖锡膏印刷、全自动贴片、高速贴片机生产、回流焊焊接、炉后目检、工序周转等全流程工序。适用于常规电阻、电容、电感、二极管、三极管、IC、BGA、QFP等各类贴片元器件的加工生产，所有SMT操作员、调机员、巡检人员、现场管理人员必须严格遵照执行。

3.引用依据

1.产品PCB图纸、BOM清单、点位图及元器件技术参数要求

2.SMT贴片工艺标准、回流焊温度曲线工艺规范

3.电子行业SMT贴片焊接质量验收标准

4.公司制程品质管控、不良品处理及设备保养管理制度

4.岗位职责

1.SMT操作员：严格按照作业指导书及工艺参数操作设备，完成上料、换料、接料、印刷、贴片辅助作业，做好工位5S及物料防护，杜绝人为操作不良。

2.SMT调机员：负责新机种上线调机、钢网对位、吸嘴匹配、程序调试、温度曲