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2026广东依顿电子科技股份有限公司招聘压合工艺工程师测试笔试历年参考题库附带答案详解

一、选择题

从给出的选项中选择正确答案（共50题）

1、在PCB压合工艺中，树脂流动度过高最可能导致下列哪种缺陷？

A.分层

B.缺胶

C.板厚超差

D.铜箔氧化

2、压合过程中“凝胶时间”主要反映半固化片的哪项特性？

A.耐热性

B.树脂固化反应速度

C.吸湿率

D.介电常数

3、下列哪项措施最能有效减少压合后PCB板的翘曲变形？

A.提高最终固化温度

B.增加升温速率

C.采用对称叠层结构

D.延长抽真空时间

4、压合前对内层芯板进行棕化/黑化处理的主要目的是什么？

A.提高导电性

B.增强树脂与铜面的结合力

C.防止铜箔氧化

D.改善阻焊附着力

5、在压合工艺参数中，“流胶区”对应的温度区间主要依据什么确定？

A.铜箔熔点

B.半固化片树脂的粘温特性

C.基材玻璃化转变温度

D.压机加热板极限温度

6、压合后发现板内存在大量气泡，最可能的原因不包括下列哪项？

A.半固化片吸湿超标

B.抽真空不充分

C.升温速率过快

D.铜箔厚度偏薄

7、评估压合后半固化片树脂含量是否达标，最常用的检测方法是什么？

A.TGA热重分析

B.FTIR红外光谱

C.燃烧法测树脂含量

D.DSC差示扫描量热

8、压合工艺中采用“分段加压”策略的主要优势是什么