CN119852695A 基于ltcc工艺的高频毫米波三维立体集成天线阵列 （北京理工大学）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119852695A

(43)申请公布日2025.04.18

(21)申请号202510346283.3

(22)申请日2025.03.24

(71)申请人北京理工大学

地址100081北京市海淀区中关村南大街5

号

申请人北京冠群信息技术股份有限公司

(72)发明人于伟华李明泽张李迪傅雄军

秦俊峰王川沈光

(74)专利代理机构长沙大珂知识产权代理事务

所(普通合伙)43236

专利代理师伍志祥

(51)Int.Cl.

H01Q1/38(2006.01)

H01Q21/00(2006.01)

H01Q5/10(2