高频大功率GaN基HEMT结构材料、器件及其协同优化研究
一、引言
1.1研究背景与意义
在现代科技飞速发展的时代,高频大功率器件作为关键部件,广泛应用于通信、雷达、电子对抗等诸多领域,对推动这些领域的技术进步起着不可或缺的作用。在5G乃至未来的6G通信系统中,高频大功率器件是实现高速、大容量数据传输的核心,决定着信号的覆盖范围和传输质量。雷达系统中,它们直接影响着雷达的探测距离、精度以及分辨率,对于目标的检测与跟踪至关重要。
传统的硅基器件由于材料本身的限制,在面对高频、大功率的应用需求时,逐渐暴露出性能瓶颈。例如,硅材料较低的电子饱和速度和击穿场强,限制了器件在高频下的功率输出
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