成本实操-芯片封装测试成本核算 SOP.docx

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成本实操-芯片封装测试成本核算SOP

一、SOP目的与适用范围

目的：规范芯片封装测试各环节成本归集、分配及计算流程，确保成本数据精准，为产品定价、工艺优化及成本管控提供可靠依据。

适用范围：适用于A公司QFP（方形扁平封装）系列芯片的封装测试全流程成本核算，包括晶圆切割、固晶、键合、塑封、切筋成型、终测等核心工序。

二、核算前期准备

基础数据收集

数据类别

具体内容

责任部门

收集工具

生产数据

当月计划产能5万颗、实际投产5.2万颗、良品4.9万颗，各工序生产工时、设备运行时长

生产部

ERP生产系统、产线工时记录