人工智能芯片 面向芯粒的卡间互联接口技术要求标准化发展研究报告.docxVIP

人工智能芯片面向芯粒的卡间互联接口技术要求标准化发展报告

StandardizationDevelopmentReportonArtificialIntelligenceChips-IntercardInterconnectInterfaceTechnicalRequirementsforChiplets

摘要

随着人工智能技术的快速演进，尤其是大模型训练和推理场景对算力需求的指数级增长，传统单芯片架构在性能、功耗和成本方面面临严峻挑战。芯粒（Chiplet）技术通过将大型芯片拆分为多个小型芯粒，采用先进封装实现异构集成，已成为突破算力瓶颈的关键路径。然而，芯粒间的卡间互联接口缺乏统一标准，导致不同厂商产品互操作性差、系统集成效率低下，严重制约了人工智能芯片产业的规模化发展。本报告围绕“人工智能芯片面向芯粒的卡间互联接口技术要求”行业标准（计划号：2026-0324T-SJ）的制定工作，系统分析了标准制定的背景、技术内涵、产业价值及实施路径。该标准由全国集成电路标准化技术委员会归口管理，中国信息通信研究院牵头起草，旨在规范芯粒间互联接口的物理层、数据链路层及协议层技术要求，覆盖信号完整性、时序同步、数据帧格式、错误检测与纠正等关键环节。报告指出，该标准的制定将有效促进人工智能芯片产业链上下游协同创新，降低系统集成复杂度，提升国产人工智能芯片的整体