印制电路用覆铜箔碳氢石英纤维布层压板规范标准化发展研究报告.docxVIP

印制电路用覆铜箔碳氢石英纤维布层压板规范标准化发展报告

StandardizationDevelopmentReportonSpecificationforHydrocarbonWovenQuartzFabricCopper-CladLaminatedSheetsforPrintedCircuits

摘要

随着第五代移动通信（5G）、第六代移动通信（6G）以及毫米波雷达等高频高速电子系统的快速发展，传统印制电路板（PCB）基材在介电性能、热稳定性和信号传输可靠性方面已难以满足日益严苛的应用需求。在此背景下，碳氢石英纤维布层压板凭借其优异的低介电常数、低介电损耗因子、低吸湿性以及优异的高频信号完整性，成为高频电子电路领域的关键基础材料。然而，由于缺乏统一的行业标准，该材料的性能评价、质量控制和应用规范存在较大差异，制约了其在军用电子、航空航天、卫星通信等高端领域的规模化应用。为规范该产品的技术要求、试验方法和检验规则，促进产业健康发展，依据工业和信息化部《工信厅科函〔2026〕192号》文件，由全国印制电路标准化技术委员会归口，广东生益科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、国家电子电路基材工程技术研究中心等单位联合制定了《印制电路用覆铜箔碳氢石英纤维布层压板规范》（计划编号：2026-0312T-SJ）。本报告系统阐述了该标准的制定背景、技术内容