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半导体超纯水系统施工图设计细则与图集规范

前言

半导体行业超纯水系统是晶圆刻蚀、沉积、清洗、封装测试等核心制程的关键配套工艺系统，水质的痕量金属离子、微粒、TOC、微生物、溶解氧等指标直接决定芯片良率与制程精度。相较于通用工业超纯水系统，半导体超纯水系统对管路洁净度、无死角设计、水力稳定性、材质低析出、施工钝化精度、电磁兼容性、无菌保纯水力工况有着极致严苛的专属要求。

当前行业施工图设计普遍存在标准不统一、节点做法混乱、盲端控制不严、支吊架设计不规范、洁净封堵缺失、水力参数未量化、制图深度不足等问题，导致现场施工后出现水质二次污染、微粒超标、生物膜滋生、水压波动、管路渗水漏气等隐性质量通病，直接影响半导体产线稳定量产。

本规范依托十余年半导体超纯水厂房设计、施工图审图、现场落地优化经验，严格遵循SEMIG4、SEMIE4.1国际标准及国内电子工业纯水最新施工设计规范，统一半导体超纯水系统施工图制图标准、各系统设计细则、节点大样图集、平面布局规范、支吊架标准、焊接钝化要求、洁净施工边界、审图强条，填补行业半导体专属超纯水施工图标准化图集空白。

本文件为设计院出图、甲方审图、施工单位交底、监理验收、竣工归档的专属权威依据，适用于12英寸、8英寸晶圆厂、芯片封测厂、半导体精密器件制造厂房新建、改造、提质项目超纯水系统施工图设计工作。

1总则

1.1编制目的

统一半导体超纯水系统