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半导体封装操作试题.doc

半导体封装操作试题.doc

    半导体封装操作试题

    一、单选题（每题3分，共30分）

    1.半导体封装的第一步通常是？

    A.芯片粘贴

    B.引线键合

    C.晶圆切割

    D.塑封

    2.以下哪种材料常用于半导体封装的塑封？

    A.金属

    B.陶瓷

    C.塑料

    D.玻璃

    3.芯片粘贴过程中，常用的粘贴剂是？

    A.胶水

    B.锡膏

    C.银胶

    D.硅胶

    4.引线键合主要是连接？

    A.芯片与基板

    B.芯片与引脚

    C.引脚与外部电路

    D.基板与外部电路

    5.半导体封装中，用于检测封装质量的设备是？

    A.光刻机

    B.显微镜

    C.示波器

    D.万用表

    6.晶圆切割时，通常使用的工具是？

    A.刀具

    B.

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