CN119627011A 电路基板结构及其制造方法 （同欣电子工业股份有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119627011A

(43)申请公布日2025.03.14

(21)申请号202311172894.8

(22)申请日2023.09.12

(71)申请人同欣电子工业股份有限公司地址中国台湾台北市

(72)发明人廖育贤吴思翰赖致玮施建宇潘明彦

(74)专利代理机构北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙)11446

专利代理师刘兴项荣

(51)Int.Cl.

H01L23/498(2006.01)

H01L23/12(2006.01)

H01L23/16(2006.01)

H01L21/60(2006.01)

权利要求书1页说明书6页附图9页

(54)发明名称

电路基板结构及其制造方法

(57)摘要

CN119627011A本申请公开一种电路基板结构及其制造方法。电路基板结构包括一基板、一阻焊结合件、一支撑件以及一芯片。基板具有一导电结构。阻焊结合件设置于基板上。支撑件与阻焊结合件接触，支撑件通过阻焊结合件固定于基板上。芯片

CN119627011A

CN119627011A权利要求书1/1页

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1.一种电路基板结构，其特征在于，