印制板组装 第1部分：通用规范 采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求 标准立项发展报告.docx

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印制板组装第1部分：通用规范采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求标准立项发展报告

EnglishTitle:StandardizationDevelopmentReport:PrintedBoardAssemblies-Part1:GeneralSpecification-RequirementsforElectronicandElectricalSolderAssemblyUsingSurfaceMountandRelatedAssemblyTechnologies

摘要：

本报告旨在全面阐述《印制板组装第1部分：通用规范采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求》国家标准的立项背景、技术内容、修订意义及未来展望。印制板组装件作为电子产品的核心基础，其组装工艺的质量直接影响着产品的可靠性与性能。当前，我国正从电子制造大国向制造强国迈进，对产品一致性和工艺规范性的要求已达到前所未有的高度。原GB/T19247系列标准发布于2003年，等同采用IEC61191:1998版，已无法完全适应过去二十年国内电子制造技术、材料、装备及质量要求的快速迭代。与此同时，IEC61191系列国际标准已更新至2017-2018版，在工艺方法和控制要求上进行了重大修订。本次修订采用“修改采用”国际标准的方