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2026年半导体代工顾问服务协议

第一条协议标的

本协议标的为委托方在2026年度内，就半导体代工领域的技术、市场、供应链等方面的咨询需求，由服务方提供专业顾问服务。第二条服务内容

1.技术咨询：服务方根据委托方需求，提供半导体代工技术发展趋势、技术路线选择、技术难题解决方案等咨询服务。

2.市场分析：服务方对半导体代工市场进行深入研究，包括市场容量、竞争格局、客户需求等，为委托方提供市场分析报告。

3.供应链咨询：服务方协助委托方优化供应链管理，包括供应商选择、采购策略、物流管理等。

4.项目评估：服务方对委托方拟进行的半导体代工项目进行可行性评估，包括技术可行性、市场可行性、财务可行性等。第三条服务期限

本协议服务期限为2026年1月1日至2026年12月31日。第四条服务费用

1.本协议服务费用总额为人民币壹佰万元整（￥100,000.00）。

2.服务费用支付方式：委托方于本协议签订之日起五个工作日内支付人民币伍拾万元整（￥50,000.00）作为预付款；剩余伍拾万元整（￥50,000.00）于服务期限届满后十个工作日内支付。第五条双方权利义务,1.委托方权利义务：a.按时支付服务费用；,b.提供必要的技术、市场、供应链等相关资料；

c.配合服务方进行项目评估、市场分析等工作；d.对服务方提供的咨询服务保密。

2.服务方权利义务