CN119383944A 一种贴附邦定设备及贴附方法 （浙江鼎晶科技有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119383944A

(43)申请公布日2025.01.28

(21)申请号202411988734.5

(22)申请日2024.12.31

(71)申请人浙江鼎晶科技有限公司

地址314000浙江省嘉兴市南湖区城南街

道鼎晶科技园天枢路121号

(72)发明人鉏辉钱震东喻泷余雄

(51)Int.Cl.

H05K13/00(2006.01)

H05K13/08(2006.01)

H05K13/04(2006.01)

H05K13/02(2006.01)

G02F1/13(2006.01)

权利要求书3页说明书9页