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2025年电子部件电路管壳制造工专项考核试卷及答案

一、单项选择题（每题2分，共40分）

1.电子部件电路管壳常用的可伐合金（Kovar）主要成分中，镍的质量占比约为？

A.15%B.29%C.42%D.50%

2.氧化铝陶瓷管壳金属化工艺中，钼锰浆料烧结时，炉内保护气氛的露点应控制在？

A.-20℃以下B.-10℃~0℃C.5℃~10℃D.15℃以上

3.钎焊工艺中，银铜钎料（Ag72Cu28）的共晶温度为？

A.630℃B.780℃C.815℃D.960℃

4.管壳封接后进行气密性检测时，氦质谱检漏仪的最小可检漏率通常要求不低于？

A.1×10??Pa·m3/sB.1×10??Pa·m3/sC.1×10??Pa·m3/sD.1×10?2Pa·m3/s

5.陶瓷管壳表面金属化层的厚度一般控制在？

A.0.5~2μmB.5~15μmC.20~50μmD.80~120μm

6.可伐合金预处理时，氧化工艺的主要目的是？

A.增加表面粗糙度B.形成与钎料润湿的氧化膜C.提高材料硬度D.去除表面油污

7.电子管壳制造中，等离子清洗设备的工作气体通常选用？

A.氧气B.氮气C.氩气D.氢气

8.钎焊过程中，助焊剂的主要作用不包括？

A.去除金属