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2025年电路板组装缺陷处理工艺流程考核试卷及答案

一、单项选择题（每题2分，共40分）

1.电路板组装（PCBA）过程中，以下哪种缺陷属于焊接连接类缺陷？

A.元件偏移

B.焊盘氧化

C.锡球飞溅

D.丝印错位

2.采用AOI（自动光学检测）设备检测时，针对BGA（球栅阵列）元件的隐藏焊点，其主要局限性是？

A.无法识别元件极性

B.无法穿透封装检测内部焊点

C.对微小尺寸缺陷灵敏度不足

D.受元件颜色干扰严重

3.返修过程中，使用热风枪拆卸QFP（四方扁平封装）元件时，加热温度应控制在？

A.180-220℃

B.230-260℃

C.280-320℃

D.350-400℃

4.检测到PCB板上存在助焊剂残留超标时，优先采用的清洁方式是？

A.高压水枪冲洗

B.无水乙醇（IPA）擦拭

C.超声波溶剂清洗

D.压缩空气吹扫

5.以下哪种缺陷需通过X-Ray（X射线检测）设备确认？

A.电阻器本体破损

B.电容引脚虚焊

C.BGA焊点空洞

D.连接器插针变形

6.PCBA返修后，需对焊点进行“可焊性验证”，其核心目的是？

A.确认焊点外观光泽度

B.评估焊点长期可靠性

C.检测焊料成分比例

D.验证返修操作效率