高级中学名校试卷
高级中学名校试卷
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江苏省南京市金陵中学2024-2025学年高一下学期3月月考
一、单选题
1.2023年10月,清华大学突破芯片数据恢复技术难题,在世界上首次实现了对存储芯片的“诊疗一体化”。制作计算机芯片的含硅材料是指
A.Na2SiO3 B.SiO2 C.
【答案】C
【解析】Na2SiO3用于制造耐火材料、陶瓷、玻璃等,A错误;SiO2具有优良的导光能力,可用作光导纤维,B错误;硅是性能优良的半导体,制作计算机芯片的含硅材料为单晶硅,C正确;SiCl
2.反应4HCl+O2CuO△2Cl2+2H2O可实现工业副产品HCl
A.中子数为
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