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先进封装与异构集成技术深化1234扇出型晶圆级封装（FOWLP）普及FOWLP技术通过缩短互连路径显著降低信号延迟，成为高性能传感器的主流选择，2026年将在汽车雷达和高端通信模组中实现大规模量产应用。硅光电子集成平台成熟MEMS与光子技术的深度融合推动硅光芯片发展，利用MEMS微镜实现光路动态调控，为数据中心高速互连提供低功耗、高带宽的关键解决方案。系统级封装（SiP）复杂度高涨面对多功能集成需求，SiP技术将整合MEMS传感器、RF前端及逻辑芯片，提升空间利用率，满足可穿戴设备对微型化与多功能性的极致追求