CN119415338A 一种半导体封装测试优化方法及系统 （杭州高坤电子科技有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119415338A

(43)申请公布日2025.02.11

(21)申请号202411983716.8

(22)申请日2024.12.31

(71)申请人杭州高坤电子科技有限公司

地址311122浙江省杭州市余杭区闲林街

道裕丰路7号5号楼4层

(72)发明人胡久恒黄昭

(74)专利代理机构北京维正专利代理有限公司

11508

专利代理师张亚男

(51)Int.Cl.

G06F11/22(2006.01)

G01R31/28(2006.01)

H01L21/67(2006.01)

G06F11/263(2006.01)

G06F1