2026年业务合作智能硬件开发协议书.docxVIP

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  • 2026-05-31 发布于福建
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2026年业务合作智能硬件开发协议书

本协议由以下双方于2026年月日就智能硬件开发项目达成如下共识:一、双方基本信息甲方:委托方公司乙方:服务方公司二、合同标的,1.品名/服务内容:智能硬件开发及生产,2.规格型号/标准:详见附件一《智能硬件技术规格书》

3.数量:套4.单价:人民币壹拾贰万伍仟元整(¥125,000.00)

5.总价:人民币叁拾柒万伍仟元整(¥375,000.00)三、权利义务

1.甲方义务:(1)按照本协议约定支付乙方智能硬件开发及生产费用。

(2)在项目开发过程中,及时向乙方提供相关技术资料、测试数据等信息。

(3)按照约定时间接收乙方提供的智能硬件产品。

(4)对乙方提供的智能硬件产品进行验收,并在收到产品后个工作日内完成验收,逾期视为验收合格。(5)对本协议约定的保密条款予以遵守。

2.乙方义务:(1)按照本协议约定,按时完成智能硬件的开发及生产工作。

(2)保证所提供的智能硬件产品符合约定技术规格要求,并具备良好的使用性能。

(3)在项目开发过程中,及时与甲方沟通,确保项目进度符合约定。

(4)对甲方提供的技术资料、测试数据等信息予以保密。

(5)对甲方提出的问题进行解答,并配合甲方完成相关技术支持工作。

3.甲方权利:(1)要求乙方按照约定时间完成智能硬件的开发及生产工作。

(2)要求乙方保证所提供的智能硬

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