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- 2026-05-31 发布于重庆
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2026年半导体设备清洗合同合同二篇
篇一
合同编号:_______
甲方(委托方):________________________
乙方(承包方):________________________
鉴于甲方拥有半导体设备,需进行定期清洗以保持设备性能,乙方具备相关清洗服务能力,双方经友好协商,达成如下协议:
一、合同标的
1.1甲方委托乙方对甲方拥有的半导体设备进行清洗服务。
二、服务内容
2.1乙方负责甲方半导体设备的清洗工作,包括但不限于:
(1)设备表面污垢的清除;
(2)设备内部污垢的清除;
(3)设备润滑油的更换;
(4)设备性能检测与维护。
2.2乙方应按照甲方提供的技术要求和操作规范进行清洗工作。
三、服务期限
3.1本合同服务期限为2026年1月1日至2026年12月31日。
四、服务费用及支付方式
4.1本合同服务费用为人民币_______元整(大写:_______元整)。
4.2甲方应于本合同签订之日起_______个工作日内,向乙方支付合同总金额的_______%,即人民币_______元整(大写:_______元整)。
4.3乙方完成清洗服务后,甲方应在_______个工作日内支付剩余款项。
五、保密条款
5.1甲乙双方对本合同内容负有保密义务,未经对方同意,不得向任何第三方泄露。
六、违约责任
6.1任何一方违反本合同约定,应承担相应
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