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FPGA工程师面试题及答案：FPGA热管理设计.doc

FPGA工程师面试题及答案：FPGA热管理设计.doc

    FPGA工程师面试题及答案：FPGA热管理设计

    一、选择题（每题5分，共30分）

    1.以下哪种不是FPGA热管理设计中常用的散热方式？

    A.散热片散热

    B.风扇散热

    C.液体冷却

    D.电磁辐射散热

    2.FPGA在高温环境下可能会出现以下哪种情况？

    A.性能提升

    B.逻辑错误

    C.功耗降低

    D.面积减小

    3.热管理设计中，关于热阻的说法正确的是？

    A.热阻越大，散热越快

    B.热阻与散热无关

    C.热阻越小，散热越容易

    D.热阻只取决于FPGA芯片本身

    4.当FPGA工作频率提高时，其功耗和发热情况通常会如何变化？

    A.功耗降低，发热减少

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