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研究报告

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高导热率低膨胀复合型硅橡胶及导热填料研究进展袁腾

一、高导热率低膨胀复合型硅橡胶概述

1.高导热率低膨胀复合型硅橡胶的定义及特点

高导热率低膨胀复合型硅橡胶是一种新型的功能性硅橡胶材料，其核心特点在于兼具优异的导热性能和低热膨胀系数。这种材料通过将高导热填料如碳纳米管、石墨烯等与硅橡胶基体进行复合，形成独特的微观结构，从而显著提高了材料的导热率。具体来说，高导热率低膨胀复合型硅橡胶的导热率可以达到普通硅橡胶的数十倍甚至上百倍，同时其热膨胀系数也远低于传统硅橡胶，这使得它在高温环境下仍能保持良好的尺寸稳定性和导热性能。

在定义上，高导热率低膨胀复合型硅橡胶主要由硅橡胶基体和高导热填料两部分组成。硅橡胶基体为高分子聚合物，具有良好的耐化学性、耐热性和电绝缘性，而高导热填料则负责提升材料的导热性能。这种复合材料在制备过程中，通过特定的工艺使高导热填料在硅橡胶基体中均匀分散，从而形成导热网络，确保热量能够快速有效地传递。

高导热率低膨胀复合型硅橡胶的特点主要体现在以下几个方面：首先，它具有极高的导热率，能够有效降低电子设备的热量积聚，提高设备的运行效率和稳定性；其次，其低热膨胀系数使得材料在高温环境下尺寸变化微小，从而保证了电子组件的精确安装和长期使用的可靠性；最后，复合型硅橡胶还具有良好的耐候性、耐化学品性和电绝缘性，使其在多种恶劣环境下均能