CN119733992A 一种预成形涂覆钎料及其制备方法和应用 (广州汉源微电子封装材料有限公司).pdfVIP

  • 3
  • 0
  • 约1.22万字
  • 约 10页
  • 2026-06-01 发布于重庆
  • 举报

CN119733992A 一种预成形涂覆钎料及其制备方法和应用 (广州汉源微电子封装材料有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119733992A

(43)申请公布日2025.04.01

(21)申请号202411992942.2

(22)申请日2024.12.31

(71)申请人广州汉源微电子封装材料有限公司

地址510663广东省广州市黄埔区科学城

南云二路58号

(72)发明人洪少健曹颖来黄耀林吴文榕

林钦耀

(74)专利代理机构广州三环专利商标代理有限

公司44202

专利代理师姚舜禹

(51)Int.Cl.

B23K35/40(2006.01)

B23K35/14(2006.01)

权利要求

您可能关注的文档

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档