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- 2026-06-02 发布于广东
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证券研究报告|行业周报
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20260531
年月日
基础化工
关注光模块上游通胀材料锡膏、及光纤上游材料
·【锡膏】：锡膏是科技上游通胀材料，作为SMT表面贴合工艺的基石，由增持（维持）
锡合金粉末与助焊膏搅拌混合形成的膏状混合物，主要用于SMT表面贴
装工艺中PCB板与电子元器件的焊接，在消费电子、汽车电子、工业电
行业走势
子、光模块等领域被广泛应用。2025年全球锡膏市场规
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