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2021长鑫存储工艺设备岗在线笔试历年真题及答案

一、单项选择题（共10题，每题2分）

1.以下哪种工艺设备常用于半导体芯片的光刻过程？（）

A.光刻机B.刻蚀机C.离子注入机D.薄膜沉积设备

2.在半导体制造中，用于去除芯片表面杂质和污染物的工艺是（）。

A.光刻B.刻蚀C.清洗D.扩散

3.以下哪种设备用于在芯片上形成金属连线？（）

A.光刻机B.刻蚀机C.离子注入机D.金属沉积设备

4.半导体存储芯片的容量通常用以下哪个单位来表示？（）

A.位B.字节C.兆字节D.吉字节

5.长鑫存储主要生产的是哪种类型的存储芯片？（）

A.DRAMB.NANDFlashC.NORFlashD.SRAM

6.以下哪种工艺可以提高半导体存储芯片的读写速度？（）

A.缩小晶体管尺寸B.增加存储单元数量C.提高电源电压D.降低工作温度

7.长鑫存储的工艺设备中，用于控制芯片制造过程中温度的设备是（）。

A.光刻机B.刻蚀机C.清洗机D.热退火炉

8.半导体制造过程中，用于检测芯片电学性能的设备是（）。

A.光刻机B.刻蚀机C.探针台D.清洗机

9.长鑫存储的工艺设备中，用于制造存储单