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硅业生产与质量控制手册（执行版）

第1章总则与适用范围

1.1手册编制目的与依据

本手册旨在建立一套标准化、系统化的硅业生产与质量控制全流程规范，确保从原料采购、熔炼、提纯到成品封装的每一个环节均符合国家半导体制造标准及行业最佳实践。通过明确各工序的输入输出标准、关键控制点（KCP）及异常响应机制，消除生产过程中的不确定性，从而显著提升硅片良率（YieldRate）并降低非计划停机时间。

依据公司《质量管理体系》（ISO9001）及GEMS（全球电子制造系统）认证要求，本手册作为现场作业的直接指导书，用于培训新员工、指导车间管理人员及审核外部审计。手册特别针对光伏级（P-type/N-type）和功率器件级（SiC/GaN）两种主流硅片规格，设定了差异化的工艺窗口控制参数，以适应不同应用需求的性能指标。所有操作人员必须通过本手册条款的考核方可上岗，确保“人人懂标准、人人守规矩”，杜绝因个人经验主义导致的质量波动。

本手册的修订权仅保留在质量部与技术工程部，任何对工艺参数、安全规程或环保要求的变更，必须严格履行“三审三校”程序并同步更新本手册。

术语与定义

“硅片”指经过清洗、载胶、刻蚀、沉积、退火、清洗等工序后，尺寸精度达±0.5μm的半导体单晶硅片，是制造硅基芯片的核心载体。“晶圆”是硅片的通用术语，特指用于半导体制造的圆形硅片，直径通常为125mm、150mm