原创力文档化学沉镍金工艺控制概述
生益电子：刘兴武
摘要：本文简单介绍了化学沉镍金工艺的优缺点、原理、流程参数控制；并总结了常
见问题的原因、改善措施以及检测方法等。
一、前言
随着电子工业的飞速发展，IC组装对印制板（PCB）的要求也越来越高，无铅化
表面处理（Lead-freeSurfaceFinishes）已成主流。化学沉镍金（Electroless
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